9/16に藤沢商工会館ミナパークにて開催された第17回ロボット・先端技術活用セミナーにて「AIカメラと昨今の株高」と題しプレゼンしました。サブタイトルは、～AIでAIの負荷軽減～です。サブタイトルは4月に同セミナーでプレゼンしたタイトルと同じですが、AIの負荷が、前回はデータ量、消費電力の増大でしたが、今回は（生成AIブームの）処理速度律速です。【JPROS製造業向け】第17回 ロボット・先端技術活用セミナー | HR Co-LABO

　株高とか胡散臭そうなタイトルですが、ポイントは虫の目（AI（Anti-Imaging）カメラ‥小さすぎて見えないカメラ）の製造に必要なTSV（貫通電極）技術は、前職の東芝で携帯カメラのCSCM（Chip Scale Camera Module）用として開発し、2008年に世界に先駆けて量産を開始（＠岩手県北上市）した。６月に株高を牽引（プライム市場の1/4の売買代金）したKIOXIAの積層技術（CBA）はTSV技術がベースになっており、KIOXIA北上工場で量産している。2025年よりAIが学習から推論にシフトしたが、TSV技術で複数チップを積層し、チップ間の配線長を短くして高帯域化したSSDが、GPUの拡張メモリ（直接アクセス）として使える。即ち「AIカメラ（虫の目）のTSV技術が、高帯域SSDを実現できてAIブームを牽引し株高に貢献している」という20年越しの壮大なストーリー。

　サブタイトルは　～AI（虫の目）でAIの負荷（処理速度律速）を軽減（高帯域化）する～　です。